华为芯片堆叠封装专利公开

发布时间：2024-07-24 11:24
下面围绕“华为芯片堆叠封装专利公开”主题解决网友的困惑

华为公布芯片堆叠相关专利

国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司 公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专...

华为公开芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制

华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，华为本次申请公开了一种芯...

华为芯片新专利公开,直指芯片封测

8月6日，华为申请的一项名为 芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备发明专利被公开。申请公布号： CN113228268A 申请号： CN201880100493.2 分类...

华为再突破壁垒:正式公布量子芯片技术

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。...

华为公开的芯片散热专利如何提升芯片性能?

华为新公开的专利揭示关键芯片技术华为技术有限公司近日公开了一项重要专利，专利编号为CN113113367A，其核心聚焦在芯片散热领域，专利名为"芯片、芯片的制造方法...

华为公开封装结构专利,你如何看待华为这一行为?

一、我认为这说明华为的实力很强。华为公开此专利之后就不再享有该专利的独占权，而且也无法垄断这一技术。但华为不...

华为公开的芯片散热专利如何提升芯片性能?

华为新专利揭示重要芯片散热技术华为技术有限公司近日公开了一项专利，专利号CN113113367A，其核心内容聚焦在芯片散热领域，对于芯片的整体性能优化具有关键作用。...

华为量子芯片技术专利曝光,能否打破西方芯片技术的

华为量子芯片技术专利的公布，将会打破西方芯片技术的限制，助力于国产高端芯片的突破。华为在芯片领域积累丰富的经...

华为公开封装结构专利,可解决显示面板黑斑问题

12月4日消息，昨日，华为技术有限公司公开了“一种显示面板封装结构”专利，公开号为CN215008275U。企查查专利摘要显示，该申请实施例提供了一种显示面板封装结构...

华为郭平正式官宣,芯片问题被攻克了?

华为有这样的技术基础，有这样的专利傍身，未来成功推出双芯叠加芯片也并非不可能，芯片问题被攻克更有可能了。再者，双芯叠加是高端 科技 ，高端 科技 是需要强大...

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